退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
曹建武; 罗宁胜; Pierre Delatte; Etienne Vanzieleghem; Rupert Burbidge;
CISSOID中国代表处;
CISSOID S.A. Saint Guibert;
CISSOID S.A.;
功率器件; 碳化硅; 封装技术; 连接技术; 电力牵引驱动系统; 基板; 散热底板; 热膨胀系数;
机译:高温高压碳化硅功率器件封装技术研究
机译:碳化硅器件高温封装用镍丝键合技术的发展
机译:用于碳化硅功率半导体器件的无线封装平台
机译:用于高级碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件的低成本高温(250°C),高电流(50 + A),低电感分立功率封装的封装设计和开发
机译:高温大功率碳化硅器件的封装工艺和材料开发。
机译:溅射封装作为可隔离MEMS器件的晶圆级封装:电容式加速度计上展示的一项技术
机译:高性能碳化硅电源封装 - 过去的趋势,现有的实践和未来的发展方向
机译:先进碳化硅薄膜生长技术的研究与开发及高功率微波频率碳化硅器件结构的制作
机译:Litchfield心理咨询模型以哲学为基础,将精神健康服务应用程序Lift Up UP,旨在提供简单,实用的建议,以帮助个人和员工应对日常的精神健康挑战,并将用户与现有的精神健康专业人员联系起来。 Lift me UP将使用先进的技术来:•协助患者评估过程•监控和支持日常工作•将用户推荐给可用的心理健康专家•与市场上的任何产品相比,创造独特的定制体验。
机译:半导体器件封装,电子器件以及使用晶圆级芯片规模封装技术制造电子器件的方法
机译:不采用TSV技术而是采用扇出晶圆级封装技术实现的层叠封装型半导体器件
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。