溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究

王哲; 刘松坡; 吕锐; 陈红胜; 陈明祥

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溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究

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溅射覆铜(Direct Plate Copper,DPC)陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,广泛应用于功率半导体器件封装。在DPC陶瓷基板制备过程中,电镀铜层厚度及其均匀性、表面粗糙度等对基板性能及器件封装质量影响极大。对比分析了几种研磨技术对DPC陶瓷基板性能的影响,实验结果表明,砂带研磨效率高,但铜层表面粗糙度高,只适用于DPC陶瓷基板表面粗磨加工;数控研磨与陶瓷刷磨加工的铜层厚度均匀性好,表面粗糙度低,满足光电器件倒装共晶封装需求(粗糙度小于0.3μm,厚度极差小于30μm);对于质量要求更高(如表面粗糙度小于0.1μm,铜厚极差小于10μm)的DPC陶瓷基板,则必须采用粗磨+化学机械抛光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)的组合研磨工艺。

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来源
《电子与封装》 |2022年第3期|18-22|共5页
作者
王哲; 刘松坡; 吕锐; 陈红胜; 陈明祥;
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作者单位

武汉利之达科技股份有限公司;

华中科技大学机械科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;封装及散热问题;
关键词
DPC陶瓷基板; 电镀铜层; 表面研磨; 工艺优化; 封装;

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