烧结微米银纳米压痕蠕变行为试验及理论研究

宫贺; 陈相臣; 姚尧

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纳米/微米银膏作为一种潜在的无铅焊料,近年来被探索应用于芯片的封装中。基板镀层、烧结温度、银浆中金属颗粒粒径、溶剂种类等均会影响封装结构的电学、热学和力学性能。相同烧结温度下,银浆中银颗粒的粒径对烧结制备的封装结构可靠性至关重要。西北工业大学、西安建筑科技大学姚尧教授团队在相同条件下分别制备了粒径为7.35μm、5.81μm和2.90μm的3种微米银,对相同烧结条件下不同粒径微米银的宏观和微观力学性能开展研究。使用铰接式拉伸和剪切试件测试了微米银的剪切和拉伸强度,发现在300℃下烧结50 min形成的节点拉伸强度和剪切强度随着纳米银粒径的增加逐渐降低。

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来源
《电子与封装》 |2022年第9期|80-80|共1页
作者
宫贺; 陈相臣; 姚尧;
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作者单位

不详;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工程材料学;
关键词
纳米压痕; 纳米银; 封装结构; 微观力学性能; 剪切强度; 蠕变行为; 银颗粒; 银浆;

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