面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究

张平升; 朱晨俊; 文泽海; 汤泉根

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面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究

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引线键合工艺是实现毫米波射频(RF)组件互联的关键手段之一。随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求。过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性。球焊工艺由于引线热影响区的存在,难以满足射频互联中短跨距、低弧高的需求。采用弯折式超低弧弧形工艺,通过对25μm金丝热超声球焊成弧过程中各关键参数的优化试验,将热影响区折叠键合在第一焊点上,在保证引线强度的前提下,实现了300μm短跨距、80μm超低弧高的金丝互联,为球焊工艺在毫米波射频组件互联中的应用提供了实现思路。

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来源
《电子与封装》 |2022年第10期|12-17|共6页
作者
张平升; 朱晨俊; 文泽海; 汤泉根;
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作者单位

中国电子科技集团公司第二十九研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;制造工艺及设备;
关键词
引线键合; 超低弧; 金丝球焊; 射频互联;

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