微波组件大面积基板钎焊工艺研究

吴昱昆; 王禾; 任榕

首页> 中文期刊> 《电子工艺技术》 >微波组件大面积基板钎焊工艺研究

微波组件大面积基板钎焊工艺研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

现代微波组件高集成、高功率和宽频段的发展方向对组件内元器件的接地和散热性能提出了更高要求,其中对组件中的电路基板要求具有更高的钎透率和更低的热阻.然而,电路基板的大面积钎焊一直受助焊剂残留和钎透率不足等问题困扰.针对常规大面积基板钎焊工艺进行了对比研究和分析,进一步提出了大面积基板的新型真空回流焊接工艺.该工艺可有效解决基板钎焊过程中的助焊剂残留和钎透率不足难题,将基板钎焊的钎透率提升到了95％以上,有效保障了大面积基板的高可靠钎焊.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |2019年第4期|192-196219|共6页
作者
吴昱昆; 王禾; 任榕;
展开▼
作者单位

中国电子科技集团公司第三十八研究所;

安徽合肥;

230088;

中国电子科技集团公司第三十八研究所;

安徽合肥;

230088;

中国电子科技集团公司第三十八研究所;

安徽合肥;

230088;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
微波组件; 大面积钎焊; 电路基板; 钎焊工艺;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 微波组件软钎焊中的阻焊工艺研究 [J] . 贾伏龙 ,崔洪波 ,陈梁 . 新技术新工艺 . 2021,第003期
2. 铝合金微波组件的感应软钎焊工艺研究 [J] . 杨林 ,朱建军 ,冬红 . 现代雷达 . 2012,第1期
3. L波段有源微波组件低温真空钎焊工艺研究 [J] . 王晶 . 安徽科技 . 2011,第010期
4. LTCC电路基板大面积钎焊接头强度特性和失效分析 [J] . 王天石 ,张怡 ,王庆兵 . 焊接 . 2021,第004期
5. 基板与外壳大面积钎焊工艺 [J] . . 中国科技信息 . 2019,第001期
6. 微波组件大面积接地焊接焊膏自动点涂工艺研究 [C] . 吴鹏 ,张玮 ,刘刚 . 第五届全国青年印制电路学术年会 . 2014
7. 大面积AMOLED基板设计和驱动电路中关键技术的研究 [A] . 丁思唯 . 2011

微波组件大面积基板钎焊工艺研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅