有源相控阵天线瓦片式T/R组件焊料气密性研究

王康; 王杰; 杨宗亮; 刘慧荣; 赵飞

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有源相控阵天线瓦片式T/R组件焊料气密性研究

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cqvip:LTCC基板在有源相控阵天线瓦片式TR组件中,不仅具有电路功能,还具有结构支撑作用。Ferro基板由于材料本身的多孔结构,在压力作用下,表层一定厚度内吸附大量气体,但是这种表面吸附气体的行为并不影响密闭腔体内芯片组装的可靠性。使用Au80Sn20、Sn3.0Ag0.5Cu、Sn63Pb37三种焊料进行组件的气密性封装,无论是初始状态还是加速寿命试验后,三种焊料的气密性表现都满足标准的相关要求,但Sn基焊料产生大量的IMC,并且在时效过程中很容易产生柯肯达尔空洞,容易在界面处产生裂纹,影响气密性,因此,需要对镀层的成分、厚度等关键参数进行合理的优化控制。

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来源
《电子工艺技术》 |2019年第6期|324-327|共4页
作者
王康; 王杰; 杨宗亮; 刘慧荣; 赵飞;
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作者单位

中国电子科技集团公司第五十四研究所河北石家庄050081;

中华通信系统有限责任公司河北分公司河北石家庄050081;

河北诺亚人力资源开发有限公司河北石家庄050035;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
瓦片式结构; 有源相控阵天线; LTCC基板; 气密性;

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