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TR组件低频连接器焊接可靠性分析及优化

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摘要

针对TR组件低频连接器回流焊缝在温循载荷下的可靠性问题,基于黏塑性力学相关理论,利用有限元方法开展热力耦合仿真分析。仿真结果结合寿命预计模型对不同外壳材料连接器的焊接可靠性进行评价分析。分析结果与试验现象有较好的一致性。结果表明,紫铜合金外壳的低频连接器在焊接后表现出显著的可靠性增长效果。

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来源
《电子工艺技术》 |2022年第5期|271-274|共4页
作者
孙浩; 吴伟;
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作者单位

中国电子科技集团公司第三十八研究所;

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正文语种 chi
中图分类雷达;
关键词
TR组件; 热疲劳寿命; 可靠性; 回流焊;

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