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C波段口径耦合宽带高增益贴片天线阵列设计

         

摘要

微带贴片天线具有低剖面、易集成、易共形等优点,广泛应用于雷达系统前端.常规谐振式贴片天线频带宽度较小,其工程化应用具有一定局限性.本文设计了一种大带宽的口径耦合贴片天线,通过缝隙耦合馈电手段显著提高了贴片天线的频带宽度,馈线层与辐射贴片层有效隔离,也降低了天线组阵的复杂程度.辐射贴片设计在基板空气层提高了天线的环境适应性和可靠性,具有良好的工程化应用前景.实际设计加工并测试了一款16单元5.8 GHz天线阵列,相对带宽12%、增益19.7 dBi.实验结果与仿真结果吻合良好.

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