飞兆半导体Field Stop Trench IGBT

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飞兆半导体公司日前推出全新1200V Field Stop Trench IGBT系列器件FGA20N120FTD和FGAl5N120FTD，为电磁感应加热应用的系统设计人员提供了高效的解决方案。这些IGBT同时采用FieldStop（场截止）结构和抗雪崩的Trenchgate（沟道栅）技术，可在传导损耗和开关损耗之间提供最佳权衡，从而获得最高的效率。

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来源
《电子世界》 |2008年第4期|3|共1页
作者

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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN322.8;
关键词
飞兆半导体公司; IGBT; 电磁感应加热; 设计人员; 开关损耗; 传导损耗; 器件;

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