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高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅰ)──氧化剂

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介绍了化学机械抛光(CMP)的基本原理。概述了Co作为阻挡层及互连材料时,化学机械抛光液中常用氧化剂(包括H_(2)O_(2)、NaClO和K_(2)S_(2)O_(8))的研究进展和作用机制。

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来源
《电镀与涂饰》 |2023年第5期|41-46|共6页
作者
段欣雨; 万传云; 吴兆键; 倪哲易; 王浩宇;
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作者单位

上海应用技术大学化学与环境工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类各种金属及合金的腐蚀、防腐与表面处理;
关键词
高端电子; 钴; 化学机械抛光; 抛光液; 氧化剂; 综述;

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