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硼砂对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响

         
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在Cu-Ni合金电镀液(由NiSO_(4)·6H_(2)O 174 g/L、CuSO_(4)·5H_(2)O 16 g/L、Na_(3)C6H5O_(7)·2H_(2)O 87 g/L和CH_(3)COONa 10 g/L组成)中添加0~5 g/L硼砂(Na_(2)B_(4)O_(7)·10H_(2)O),对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu-Ni合金镀层的外观、厚度和表面形貌。通过电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试研究了硼砂质量浓度对电镀Cu-Ni合金耐蚀性的影响。结果表明,镀液中添加1~5 g/L硼砂对沉积速率影响不大,但能够提高Cu-Ni合金镀层的均匀性、致密性和平整性,进而改善其耐蚀性。随电镀液中硼砂质量浓度增大,Cu-Ni合金镀层的耐蚀性先改善后变差。当硼砂质量浓度为3 g/L时,Cu-Ni合金镀层的表面形貌最佳,耐蚀性最好。

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