磁控溅射镀钽及其镀层性能的研究

单玉桥; 于晓中; 李力; 田晓飞

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磁控溅射镀钽及其镀层性能的研究

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利用直流磁控溅射法,在铝基片、玻璃基片上制备了钽膜.研究了氩气压力、阴极电流、系统本底真空度、溅射时间等工艺条件对钽膜性能及厚度的影响,并对钽膜的物理性能及电学性能进行了研究.结果表明,钽镀层的厚度主要与钽靶功率、氩气分压及溅射时间有关;当氩气压力、电流一定时,钽镀层的厚度与溅射时间近似地成正比关系.利用3 A/(8 min)、4 A/(6 min)、5 A/(3 min)各5片铝基片镀钽的样品制成了医用CT检测器信号接受盒,获得的X-ray电信号分别为30万、32万、34万单位,达到并超过了国际同类产品的技术指标.

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来源
《电镀与涂饰》 |2005年第6期|5-7|共3页
作者
单玉桥; 于晓中; 李力; 田晓飞;
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作者单位

沈阳东北大学材料与冶金学院,沈阳,110004;

沈阳东北大学材料与冶金学院,沈阳,110004;

沈阳东北大学材料与冶金学院,沈阳,110004;

沈阳东北大学材料与冶金学院,沈阳,110004;

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正文语种 chi
中图分类 TQ153.19;
关键词
磁控溅射; 直流; 镀钽; 医用CT; 信号接受盒;

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