银-纳米SiO2脉冲复合电镀工艺条件的优化与性能研究

苏永堂; 成旦红; 张庆; 王建泳; 郭长春

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采用正交试验,以镀层显微硬度为评价标准,得到银-纳米SiO2脉冲复合电镀的最佳工艺条件为:6 mg/L的阳离子表面活性剂,100mg/L的非离子表面活性剂,15g/L的纳米SiO2,脉宽0.5ms,占空比40%,脉冲平均电流密度0.8～1.1A/dm2.正交试验结果表明,纳米SiO2含量对镀层的影响较大.该镀液分散能力(采用远近阴极法测定)为61%,覆盖能力近似为100%,镀层硬度为246.5HV,钎焊性较好.经研究发现,空气搅拌较机械搅拌更有利于纳米微粒在镀层中的分散.XRD测试得出,复合镀层在(111)面上的择优取向得到显著加强,进一步证实该镀层结晶致密,耐蚀性较纯银镀层好.

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来源
《电镀与涂饰》 |2005年第10期|5-7|共3页
作者
苏永堂; 成旦红; 张庆; 王建泳; 郭长春;
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作者单位

上海大学理学院化学系,上海,200436;

上海大学理学院化学系,上海,200436;

上海大学环境与化学工程学院,上海,200072;

上海大学环境与化学工程学院,上海,200072;

上海大学环境与化学工程学院,上海,200072;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类单一金属的电镀;
关键词
脉冲电镀; 银-纳米SiO2复合镀层; 正交试验; 硬度; 分散能力; 覆盖能力; 钎焊性;

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