铜基不合格镀层的退除方法

吴水清

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前言无论是印制电路板生产过程中,还是其它铜基电镀金属或合金制造过程中,都存在不合格镀层需要退除处理的问题.特别是一些贵重金属、稀有金属镀层更需要及时回收、综合利用.近几年来,许多研究单位、公司、企业注重镀层退除方法的研究,一些操作简便、价格便宜、效果明显的退镀溶液不断问世,一些探索机制的论文和披露配方的专著也相继发表.作者多年来注意这一领域的发展成果,先后撰写不少退镀方面的文章.本文主要介绍一些行之有效的铜基不合格镀层退除方法,着重配方、操作条件及其工艺参数的研究,对此感兴趣的单位可根据自己实际情况选择使用.

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来源
《电镀与涂饰》 |1990年第3期|22-26|共5页
作者
吴水清;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TQ153.14;
关键词
铜基镀层; 镀层; 退镀;

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