电流密度对钴-碳化铬复合电镀层组织的影响

著录项

• 来源
  《电镀与涂饰》 |2021年第1期|7-10|共4页
• 作者

  王帅; 刘建明; 黄凌峰; 刘通; 张鑫;

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• 作者单位

  矿冶科技集团有限公司 北京 100160;

  北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心 北京 102206;

  特种涂层材料与技术北京市重点实验室 北京 102206;

  矿冶科技集团有限公司 北京 100160;

  北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心 北京 102206;

  特种涂层材料与技术北京市重点实验室 北京 102206;

  矿冶科技集团有限公司 北京 100160;

  北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心 北京 102206;

  特种涂层材料与技术北京市重点实验室 北京 102206;

  矿冶科技集团有限公司 北京 100160;

  北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心 北京 102206;

  特种涂层材料与技术北京市重点实验室 北京 102206;

  矿冶科技集团有限公司 北京 100160;

  北京市工业部件表面强化与修复工程技术研究中心 北京 102206;

  特种涂层材料与技术北京市重点实验室 北京 102206;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 合金的电镀;
• 关键词

  钴; 碳化铬; 复合电镀; 电流密度; 微观组织;