以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

邓智博; 陈际达; 陈世金; 张秀梅; 杨凯; 张柔; 郭茂桂; 廖金超

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以计时电位法优化盲孔电镀添加剂的配方

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采用220 g/L CuSO4·5H2O+0.54 mol/L H2SO4作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl-、二丙烷二磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG10000)、吡咯烷二硫代氨基甲酸铵盐(APTDC)作为添加剂,以计时电位法研究了镀铜铂盘电极在100 r/min和1000 r/min转速下,这4种添加剂的质量浓度对阴极电位的影响,并记录不同对流强度下的电位差.得到优化的添加剂组合为:Cl-50 mg/L,PEG10000150 mg/L,SPS 2.5 mg/L,APTDC 2.5 mg/L.采用此配方对盲孔进行电镀,填孔率在90％以上,平均面铜厚度为15.4μm,镀层光滑平整,抗热冲击性能好.

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来源
《电镀与涂饰》 |2021年第3期|177-182|共6页
作者
邓智博; 陈际达; 陈世金; 张秀梅; 杨凯; 张柔; 郭茂桂; 廖金超;
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作者单位

重庆大学化学化工学院重庆 401331;

重庆大学化学化工学院重庆 401331;

博敏电子股份有限公司广东梅州 514000;

电子科技大学材料与能源学院四川成都 610054;

重庆大学化学化工学院重庆 401331;

重庆大学化学化工学院重庆 401331;

博敏电子股份有限公司广东梅州 514000;

博敏电子股份有限公司广东梅州 514000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.14;
关键词
盲孔; 电镀铜; 填孔; 计时电位法; 阴极电位; 厚度;

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