HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化

秦足足; 李建三; 徐金来

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HEDP溶液体系无氰镀铜配方优化

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通过赫尔槽试验研究了主盐、导电盐和添加剂含量对HEDP(羟基乙叉二膦酸)溶液体系无氰镀铜液分散能力和镀层光亮度的影响,得到最佳配方和工艺条件为:HEDP 210 g/L,Cu_2(OH)_2CO_3·H_2O 7.7 g/L,KOH 87 g/L,K_2CO_3 155 g/L,添加剂T04 6.0 mg/L,添加剂T_(12) 3.7 mg/L,添加剂T_(15) 0.4 mg/L,pH 10.5,温度50°C,空气搅拌。该条件下所得镀层颜色均匀,接近光亮,结晶细致、均匀,结合力良好。

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来源
《电镀与涂饰》 |2016年第7期|345-350|共6页
作者
秦足足; 李建三; 徐金来;
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作者单位

华南理工大学机械与汽车工程学院;

广州鸿葳科技股份有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.14;
关键词
无氰镀铜; 羟基乙叉二膦酸; 添加剂; 赫尔槽试验; 光亮度; 分散能力;

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