环氧树脂板化学镀铜前微蚀和激光活化工艺优化

黎思琦; 钟良; 杨志刚

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环氧树脂板化学镀铜前微蚀和激光活化工艺优化

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先用碱性高锰酸钾溶液对环氧树脂板进行微蚀,再均匀涂覆由硫酸铜和次磷酸钠组成的活化液,接着利用激光诱导技术在基板表面获得具有催化活性的铜微粒,最后进行化学镀铜。重点研究了微蚀温度、微蚀时间和激光扫描速率对铜镀层覆盖率的影响。结果表明,当微蚀温度为70°C,微蚀时间为14 min,激光扫描速率为12 mm/s时,活化效果最佳,后续化学镀铜层的覆盖率达到100%,表面均匀致密,结合力良好。

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来源
《电镀与涂饰》 |2022年第7期|470-475|共6页
作者
黎思琦; 钟良; 杨志刚;
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作者单位

西南科技大学制造科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ153.14;
关键词
环氧树脂板; 微蚀; 激光活化; 化学镀铜; 镀层覆盖率;

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