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镀银空心玻璃微珠柔性导电膜的研制

         
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采用化学镀方法在空心玻璃微珠表面包覆金属银,获得镀银空心玻璃微珠(Ag@HGMs)复合粒子。利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射仪(XRD)、透射电子显微镜(TEM)和半导体粉末电阻率仪对Ag@HGMs复合粒子的微观形貌、尺寸、结构、组分和导电性进行表征。结果显示,最佳工艺条件下所得Ag@HGMs粉末的体积电阻率为2.85×10^(−4)Ω·cm,表面镀银层致密、完整。将Ag@HGMs粉末作为导电填料,以液体硅橡胶为柔性基体,制备了具有三明治结构的柔性导电膜,Ag@HGMs复合粒子夹在两层硅胶中间。当导电填料的质量分数为4.76%时,膜的体积电阻率为2.33×10^(−3)Ω·cm。在反复拉伸、折叠后,Ag@HGMs复合粒子依然粘合在导电网络中,且其表面镀银层未脱落,膜的导电性变化微小。

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