双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究

王劲; 黄信泉; 谢美丽; 凌鸿; 盛兆碧; 顾宜

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双酚A苯并恶嗪一环氧树脂基印制电路基板的研究

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采用双酚A苯并恶嗪与环氧树脂共混改性制得胶液,经浸渍玻璃布、烘焙、压制得到了一系列玻璃布覆铜板基板其中含溴型基板的玻璃化转变温度为145.2℃,加强耐热性在300s以上,常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.51×1014Ω、5 75×1014Ω@m,无溴型基板玻璃化转变温度为160.3 ℃,加强耐热性在300 s以上.常温下表面电阻率和体积电阻率分别为1.91×1013Ω、5.01×1013Ω@m,覆铜板的耐浸焊性能优异,达到60s以上

著录项

来源
《工程塑料应用》 |2002年第2期|32-35|共4页
作者
王劲; 黄信泉; 谢美丽; 凌鸿; 盛兆碧; 顾宜;
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作者单位

四川大学高分子科学与工程学院,成都,610065;

四川大学高分子科学与工程学院,成都,610065;

四川大学高分子科学与工程学院,成都,610065;

四川大学高分子科学与工程学院,成都,610065;

四川大学高分子科学与工程学院,成都,610065;

四川大学高分子科学与工程学院,成都,610065;

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正文语种 chi
中图分类合成树脂与塑料工业;
关键词
双酚A苯并恶嗪耐热性覆铜板基板;

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