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响应曲面法碳化硅增强光敏树脂制件工艺

         
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摘要

为了研究基于液晶显示(LCD)面成型光固化技术打印碳化硅纳米颗粒填充光敏树脂制件的尺寸收缩率和硬度,运用单因素法分析研究了分层厚度、曝光时间、灭灯时间对制件收缩率和硬度的影响,用响应面分析法得出了制件收缩率和硬度的二次回归模型并对工艺参数进行优化.结果表明,分层厚度对制件收缩率和硬度的影响均为最大.由响应面分析得知,最优工艺参数为分层厚度0.06 mm、曝光时间17.8 s、灭灯时间15.7 s.在最佳工艺参数条件下,打印的鼓型制件整体收缩率为0.72％、表面硬度(HD)为95.7,与理论预测值接近,优化结果可靠.

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