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超临界流体制备PMMA/MWCNTs微孔发泡复合材料及其导电性能

         

摘要

通过溶液-熔融共混法制备聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/多壁碳纳米管(MWCNTs)复合材料,辅以透射电子显微镜对MWCNTs在PMMA基体中的分散性进行表征,发现MWCNTs分散性良好,直径约为10 nm,平均长度约为200 nm。通过超临界流体发泡工艺对PMMA/MWCNTs复合材料导电网络进行调控,从而获得具有不同电导率的微孔发泡复合材料。采用扫描电子显微镜观察不同发泡工艺下复合材料的泡孔形貌并表征其发泡行为,研究了发泡工艺对不同MWCNTs含量的复合材料电导率的影响。结果表明,发泡温度从135℃增加至150℃,复合材料泡孔尺寸和发泡倍率增加,泡孔密度降低;保压压力从15 MPa增加至30 MPa,复合材料泡孔尺寸和发泡倍率降低,泡孔密度增加。PMMA/MWCNTs微孔发泡复合材料具有典型的逾渗现象,发泡温度增加对导电网络的形成起到抑制作用,而提高保压压力可促进导电网络形成。当MWCNTs质量分数为5%、发泡温度为145℃、保压压力为30 MPa时,复合材料的电导率达到0.19 S/cm。

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