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高过载电子设备的灌封工艺研究

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摘要

介绍了采用硬质聚氨酯发泡材料灌封电子设备的工艺过程,解决了电子设备抗高过载和高冲击的问题.

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来源
《装备制造技术》 |2010年第8期|169-170,195|共3页
作者
夏奥利;
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作者单位

中国电子科技集团公司第三十六研究所,浙江,嘉兴,314033;

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正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
聚氨酯发泡材料; 灌封; 电子设备; 高过载;

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