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时效工艺对Al-Mg-Si-Cu合金性能影响

         

摘要

A1-Mg-Si-Cu系合金具有较高强度,但耐蚀性较差,限制了该类合金工程应用.采用显微硬度计、电导率测试仪等手段表征A10.7Mg0.95Si0.35Cu合金的单级时效行为;研究二级时效温度对合金时效行为与性能影响规律.研究结果表明,该合金单级峰值时效(170℃/12h)硬度达到130HV,电导率41.6IACS%,晶间腐蚀深度为0.75mm,耐晶间腐蚀性能较差;双级时效工艺为170℃/4h+190℃/4h,可获得125HV硬度、42.7IACS%电导率,晶间腐蚀倾向降低.

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