惠普发布用于高性能计算的刀片解决方案

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7月4日，针对于高性能计算，惠普发布了刀片系统解决方案——HP Blade System c—class,该方案可以帮助客户在建立数据中心时节约数百万美元。经过3年的开发。HP Blade System c—class产品以虚拟连接（Virtual Connect）、能量智控（Thermal Logic）和洞察管理（Insight Control）技术超越竞争对手。在典型的数据中心应用中，可以降低运营及资本开支46％。实现了计算资源的整合并可即时调整，动态调节电源及冷却以降低能耗，并将管理效率提高了10倍。

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来源
《中国金融电脑》 |2006年第8期|91-92|共2页
作者

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作者单位

《中国金融电脑》;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类服务器、工作站;
关键词
高性能计算; 刀片式服务器; 惠普; 数据中心; 管理效率; 虚拟连接; 竞争对手; 计算资源;

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