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用电子回旋加热和电流驱动长脉冲改善TCV托卡马克的中心电子约束

         

摘要

通过用电子回旋加热(ECH)和电流驱动(ECCD)调整电流分布来改善TCV托卡马克的中心电子能量约束。单靠轴上反向ECCD仅以瞬变方式可实现上述目标。用致稳磁流体动力学模的离轴ECH两步步骤和产生平的或反转的电流分布的轴上反向ECCD来获得稳定工况。这种中心温度高达9keV(归一化βN-0.6时)的高约束状态已持续了整个加热脉冲持续时间,或200倍于电子能量约束时间和5倍于电流再分布时间。

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