森萍科技采购23台套力劲大型智能压铸单元

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2022年6月9日,江西森萍科技有限公司&力劲集团大型智能压铸单元战略合作签约仪式在力劲集团深圳领威科技有限公司举行。森萍科技位于江西萍乡经济技术开发区,是中国较领先的精密半导体封装耗材整体解决方案服务商,专业从事半导体芯片耗材的研发、生产及销售。近年来,森萍科技投资建设汽车精密零部件一体压铸、半导体封装材料研发实验室、六轴机器人全自动芯片吸嘴生产线、六轴机器人全自动料盒生产线等应用于半导体及LED封装零部件生产,深耕半导体封装行业,并进军新能源汽车大型结构件一体化压铸件制造领域。

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来源
《铸造工程》 |2022年第4期|93-93|共1页
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正文语种 chi
中图分类中国工业经济;
关键词
半导体封装; 半导体芯片; 大型结构件; 新能源汽车; 经济技术开发区; LED封装; 六轴机器人; 江西萍乡;

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