MAX3948／DS4830：发射器芯片组

机译：SiGe BICMOS技术的完全集成的D波段直转换I / Q发射器和接收器芯片组

机译：D频带发射器/接收器芯片组，使用0.13-MU M SiGe BICMOS技术的封端芯片天线

机译：采用SiGe技术的全集成式240 GHz直接转换正交发射器和接收器芯片组

机译：具有40nm CMOS的SFI-5.2接口的2W以下39.8至44.6Gb / s发射器和接收器芯片组

机译：倒装芯片组装中底部填充空隙形成的基础研究。

机译：从相机到红外发射器的距离估计中发射器辐射的解耦强度

机译：一个180 GHz脉冲发射器和外差接收器28 nm CMOS芯片组，用于分子传感

机译：薄基板，精细凸块间距和小型原型模具的倒装芯片组装。

机译：倒装芯片组件，包括垂直腔表面发射激光器（VCSELS）阵列，以及包含倒装芯片组件的光发射器组件

机译：倒装芯片组件包括垂直腔面发射激光（VCSEL）的阵列，以及包含倒装芯片组件的光学发射器组件

机译：高清多媒体接口接收器/发射器芯片组