首页> 中文期刊> 《世界电子元器件》 >实现BGA的良好焊接

实现BGA的良好焊接

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

@@ 随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高度集成化的方向发展.BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装配技术中,并且随着μBGA和CSP的出现,SMT装配的难度愈来愈大,工艺要求也愈来愈高.由于BGA的返修难度颇大,故实现BGA的良好焊接是放在所有SMT工程人员面前的一个课题.

著录项

来源
《世界电子元器件》 |2003年第1期|68-69|共2页
作者
张征翔;
展开▼
作者单位

上海交通大学,电子信息学院;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电子元件、组件;
关键词
BGA; 焊接; 湿度敏感元件; SMT; 保存;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 实现BGA的良好焊接 [J] . 张征翔 . 电子工艺技术 . 2003,第001期
2. 实现BGA的良好焊接 [J] . 张征翔 . EDN CHINA 电子设计技术 . 2003,第001期
3. 军用无铅BGA器件焊接工艺选择与实现 [J] . 王文波 ,刘鹏程 ,陈凯 . 电子工艺技术 . 2014,第003期
4. 用真空再流焊实现BGA的无铅无空洞焊接 [J] . 林伟成 . 电子工艺技术 . 2008,第006期
5. 基于焊接工艺优化的混装BGA焊点孔洞研究 [J] . 韩立帅 ,王玉忠 . 电子产品可靠性与环境试验 . 2021,第004期
6. 控制制程细节实现BGA良好焊接 [C] . 王军民 ,陶亮 . 2012中国高端SMT学术会议 . 2012
7. 异质复合结构BGA焊接参数优化 [A] . 薛亚飞 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号