组装机器人：挑战二十一世纪的三维安装技术

祝大同

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在二十世纪末蓬勃发展起来的信息产品,诸如移动电话、数码相机、摄录一体机、便携型电脑等等,不断地向小型化、轻便化发展,从而促使半导体封装从QFP、SOP向CSP、BGA方面发展,也使印制电路板主流从FR-4到积层法多层板的方向转变。信息产品的小型化、轻便化促进了低成本化,又加速了市场的扩大。进入二十一世纪这种发展的步伐可能逐渐减慢,但它在发展同时所孕育的新一代产品将逐渐成长和成熟。其中之一是适应新世纪社会和人类需要的综合性智能服务机械——机器人。机器人产业,主要用于对高龄者、身体伤残。

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来源
《世界电子元器件》 |1999年第11期|22-23|共2页
作者
祝大同;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类机器人;
关键词
机器人; 组装; 三维安装; 半导体工艺;

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