LG Innotek开发优质高级照明用“高品质倒装芯片LED封装”

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LG Innotek今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量''''新一代倒装芯片LED封装'''',并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片LED封装的品质极限,并能够扩大其应用范围的创新性产品。LG Innotek利用最尖端半导体技术,开发了巨大提升产品可靠性高品质倒装芯片LED封装。以此实现了中功率及高功率下的高光效、高光速高级照明产品化。倒装芯片LED可将芯片的电极直接贴在PCB线路板上面,无需使用电极连接

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《世界电子元器件》 |2018年第3期|P.41-41|共1页
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正文语种 chi
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