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器件; SoC; 双核片上系统; Linux; 高度集成; 产品开发;
机译:摩尔定律的影响和Dennard缩放的损失:DSP SoC是x86 SoC的节能替代品吗?
机译:具有DSP和FPU的32位ARM Cortex-M4F MCU
机译:2.6 A 16nm 3.5B +晶体管> 14TOPS 2至10W多核SoC平台,用于汽车和嵌入式应用,具有集成安全MCU,512b矢量VLIW DSP,嵌入式视觉和图像加速功能
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机译:线粒体内Ca2 +单向(MCU)和MCU独立的Ca2 +通道共存于线粒体内膜
机译:基于DSP + MCU + CPLD的喷墨打印机系统外围接口设计
机译:mCU-13-143,mCU-13-144,mCU-13-145,mCU-13-146,mCU-13-147和mCU-13-148的溶剂保持罐样品结果:2013年1月的季度样品。
机译:将混合(HW / DSP / MCU / SW)架构用于电力线OFDM通信领域
机译:在电力线OFDM通信中使用混合(HW / DSP / MCU / SW)架构
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