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张洪飞;
中国电子科技集团公司第三十八研究所;
电子元器件; 表面组装技术; 工艺质量; 改进措施;
机译:用种子介导的自组装工艺制备不同尺寸和粗糙表面的Cu2O纳米孔及其作为非酶葡萄糖传感器的应用
机译:自组装工艺用高度有序结构和高表面积的介孔生物活性眼镜的合成与表征
机译:通过组合共聚/自组装工艺对多功能疏水界面的表面两性化
机译:电子元器件试验台计量系统的误差分析与误差分配技术研究
机译:使用基于积分方程的数值技术研究随机粗糙海洋表面的电磁散射。
机译:通过多组分组装工艺与环闭反应相结合的利用多组分组装工艺
机译:基于组装仿真技术的发动机组装工艺设计应用研究
机译:基于卤素键合的阴离子驱动自组装工艺
机译:技术研究中使用的基于计算机的基于块的建模过程涉及通过组合准备好的图来形成整体框图,并通过连接模型平面垂直交换数据
机译:基于Web的技术研究分析单元和方法
机译:双重曝光全息干涉技术研究巴斯德3材料的表面形变
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