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金刚线切多晶硅片湿法黑硅技术研究进展

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摘要

金刚线切多晶硅片技术能提高出片率、有效降低硅片生产成本;而湿法黑硅技术不仅能有效解决金刚线切多晶硅片表面反射问题,还能带来电池效率增益.本文研究了湿法黑硅技术的几种工艺路线、不同金属辅助催化体系、专利分布及产业化现状,指出其具有良好的产业化前景.

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来源
《广东化工》 |2017年第12期|183-184|共2页
作者
陈文龙; 孟召标;
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作者单位

保利协鑫能源控股有限公司科技管理部,江苏徐州221004;

保利协鑫能源控股有限公司科技管理部,江苏徐州221004;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类元素半导体;
关键词
金刚线切; 多晶硅片; 湿法黑硅;

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