掺硅类金刚石薄膜的制备及其微观机械性能研究

王智

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掺硅类金刚石薄膜的制备及其微观机械性能研究

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采用射频感应耦合离子源(ICP)在硅基底上沉积了DLC薄膜,并利用离子束溅射固体单晶石墨的方法掺入Si元素。通过原子力显微镜(AFM)和拉曼光谱对DLC薄膜的表面形貌及结构进行了分析表征。并用UTM-2摩擦磨损试验仪对薄膜进行了刻划测试,通过临界载荷的对比,分析了掺硅和纯DLC薄膜与基底的结合能力。结果表明,掺硅DLC薄膜具有良好的膜-基结合能力。

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来源
《煤炭与化工》 |2011年第8期|66-68|共3页
作者
王智;
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作者单位

河南化工技师学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类薄膜测量与分析;
关键词
Si-DLC薄膜; 射频感应耦合; 离子束溅射; 微观机械性能;

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