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不同工艺尺寸CMOS器件单粒子闩锁效应及其防护方法

         

摘要

基于建立的不同工艺尺寸的CMOS器件模型,利用TCAD器件模拟的方法,针对不同工艺CMOS器件,开展了不同工艺尺寸CMOS器件单粒子闩锁效应(SEL)的研究.研究表明,器件工艺尺寸越大,SEL效应越敏感.结合单粒子闩锁效应触发机制,提出了保护带、保护环两种器件级抗SEL加固设计方法,并通过TCAD仿真和重离子试验验证防护效果,得出最优的加固防护设计.结果表明,90 nm和0.13 μm CMOS器件尽量选用保护带抗SEL结构,0.18 μm或更大工艺尺寸CMOS器件建议选取保护环抗SEL结构.

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