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新型免处理热敏CTP版研制

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摘要

介绍了华光新型免处理热敏CTP版版材结构、成像机理以及技术创新点,并对版材的性能做了详细描述.版材研制过程中,激光热交联/聚合引发体系增感技术、水溶性多元共聚物高分子树脂合成技术、涂层配方技术、检测评价方法建立以及精密涂布工艺等方面取得突破,版材综合性能达到国际先进水平,填补了国内空白.

著录项

来源
《信息记录材料》 |2014年第1期|15-18|共4页
作者
张刚; 杨青海;
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作者单位

乐凯华光印刷科技有限公司,南阳 473003;

乐凯华光印刷科技有限公司,南阳 473003;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷工业;
关键词
免处理; 绿色印刷; CTP;

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