红外探测器倒装互连技术进展

耿红艳; 周州; 宋国峰; 徐云

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红外探测器倒装互连技术进展

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随着红外焦平面技术的发展,红外探测器探测波段已由单波段变为双色及四色波段,半导体元件的封装数量由最初的数十个发展到数百万个,I/O输出密度不断增大,传统微互联技术如引线键合技术、载带自动焊技术等已根本无法满足器件要求。倒装焊技术以其封装尺寸小、互联密度高、生产成本低的特点越来越受到人们的亲睐。倒装互连工艺主要包括:UBM制备、铟膜沉积、回流成球、倒压焊、填充背底胶。介绍了各工艺步骤的发展状况,并对铟膜沉积、铟柱增高工艺进行详细阐述。

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来源
《红外与激光技术》 |2014年第3期|722-726|共5页
作者
耿红艳; 周州; 宋国峰; 徐云;
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作者单位

中国科学院半导体研究所纳米光电子实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类红外探测、红外探测器;
关键词
打底金属; 铟柱; 回流; 倒压焊; 底部填充胶;

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