MOEMS器件的硅微透镜阵列制造工艺

王进

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cqvip:开发了一种适于MOEMS器件的基于硅微加工技术的简易的硅微透镜阵列制造工艺。通过光刻胶热熔法与ICPRIE(感应耦合等离子反应离子刻蚀)相结合的方式,实现在硅晶圆上批量生产微透镜阵列。通过多层涂胶的方式以及以2.5℃/min的速率从115℃升温至130℃的热熔工艺,获得口径为2.41 mm、矢高99.9μm的光刻胶微透镜阵列。通过控制ICPRIE的胶与硅的刻蚀选择比达到约1∶1,将光刻胶曲率准确地转移到硅晶圆上。

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来源
《仪表技术与传感器》 |2019年第10期|5-7|共3页
作者
王进;
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作者单位

中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所纳米加工平台江苏苏州 215123;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
微透镜阵列; MOEMS; 硅微加工技术; 光刻胶热熔法; ICPRIE;

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