基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究

陈锋; 尹宏程; 杜松

首页> 中文期刊> 《集成电路通讯》 >基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究

基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

热压超声倒装焊接技术是一种新型的微电子组装技术，影响其质量的因素主要有焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间等。选用国产DZH－100型倒装焊接机，用Dupon051生瓷体系制成LTCC基板，通过对基板的制作优化，对焊接温度、焊接压力、超声功率和超声时间进行试验，结果表明，用优化后的数据制作出的样片，可以满足各种后续的实验要求，能达到科研生产和工程化的目的。

著录项

来源
《集成电路通讯》 |2014年第2期|P.27-31|共5页
作者
陈锋; 尹宏程; 杜松;
展开▼
作者单位

北方通用电子集团有限公司微电子部,蚌埠233042;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TQ113.247;
关键词
倒装焊; 焊接温度; 焊接压力; 超声功率; 超声时间;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. RFID芯片超声倒装封装技术研究 [J] . 张加波 ,安兵 ,孙亚男 . 电子工艺技术 . 2011,第006期
2. 基于超声滚焊的压力容器铝箔内壁焊接技术研究 [J] . 贾力伟 . 科技视界 . 2019,第007期
3. 基于包装机械的超声焊接技术研究及应用 [J] . 郑景润 . 包装与食品机械 . 2014,第005期
4. 基于LTCC的微流道制作技术研究 [J] . 刘俊超 . 机械 . 2016,第006期
5. 基于LTCC的毛纽扣垂直互连技术研究 [J] . 司建文 ,徐利 ,王子良 . 电子与封装 . 2015,第006期
6. 基于硅铝合金LTCC基板焊接技术研究 [C] . Ji Xingqiao ,季兴桥 ,Cui Xihui . 2016全国第十六届微波集成电路与移动通信学术年会 . 2016
7. 漆包线的超声辅助热压微焊接技术研究 [A] . 路志明 . 2014

基于LTCC技术的热压超声倒装焊接技术研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅