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金锡焊料低温焊料焊工艺控制

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摘要

单片集成电路采用低温焊料焊的封装方式，封装成品率不高，尤其是使用金锡焊料以后，低温烧结不合格率较高，针对这一情况，对生产工艺进行攻关，以解决此问题，力争使封装成品率提高到90%左右。

著录项

来源
《集成电路通讯》 |2005年第3期|8-11|共4页
作者
王涛;
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作者单位

中国兵器工业第214研究所,蚌埠233042;

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正文语种 CHI
中图分类焊接材料;
关键词
金锡焊料; 烧结温度; 烧结时间; 低温焊料焊; 低温烧结; 焊料; 工艺控制; 封装方式; 单片集成电路; 锡;

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