基于IBIS模型的SDRAM信号完整性仿真

凌健鸿; 范攀锋

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cqvip:随着集成电路发展速度的不断提升,系统设计的复杂度也在不断增加,PCB(印制电路板)已不是简单的支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能的系统结构,因此信号完整性等因素在板级设计中已成为一个必须考虑的问题。传统的设计流程过分依赖开发者的技术和经验,存在各种不可控因素及资源消耗;在如今的板级设计中,采用电路板级仿真已经成为必然,借助前仿真和后仿真相结合的分析方法,可在发板前尽可能发现和解决设计过程中遇到的信号完整性及电磁兼容性问题,极大地提高系统设计的稳定性,减少因设计缺陷而多次改版的人力成本。本文结合前仿真及后仿真功能,以IBIS模型为基础,对SDRAM系统设计中的过冲、辐射及串扰进行针对性仿真探索,以仿真的输出结果指导产品设计,提高了系统稳定性。

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来源
《现代信息科技》 |2019年第15期|P.38-41|共4页
作者
凌健鸿; 范攀锋;
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作者单位

广州立功科技股份有限公司广东广州510660;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
信号完整性; 仿真; 过冲; 串扰; EMC;

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