基于邦迪管低银钎料的研究

祁冰; 王世明

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基于邦迪管低银钎料的研究

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本文对新开发的低银钎料与BAg30CuZnSn进行了钎焊工艺测试,研究结果发现:新开发的低银钎料的流铺性能略优于BAg30CuZnSn;焊接后的接头外观都比较光滑,无明显的钎瘤,接头微观组织中均无连续的气孔、夹杂等缺陷,不影响其连接的致密性;新型低银钎料的开发降低了生产成本,提高了经济效益和制冷行业的市场竞争力.

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来源
《家电科技》 |2017年第8期|66-67|共2页
作者
祁冰; 王世明;
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作者单位

河南新飞电器有限公司河南新乡 453002;

河南新飞电器有限公司河南新乡 453002;

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正文语种 chi
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关键词
邦迪管; 低银钎料; 表面张力; 润湿性; 钎焊;

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