小面积高性能无源电感设计

杨虎城; 缪旻; 李振松

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小面积高性能无源电感设计

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基于硅基板设计了一种4.5匝的二维平面螺旋电感结构.针对该结构所占基板面积较大的问题,分别提出了基于硅通孔(Through Silicon Via,TSV)的双层互连2.5D螺旋电感结构和基于TSV阵列的三维螺旋电感结构.在相同电感值的情况下,对3种结构所占面积和性能进行了比较.仿真结果表明:二维平面螺旋电感结构虽然可以获得较好性能,但所占面积过大;双层互连2.5D螺旋电感结构性能相对欠佳,但可以一定程度地减小面积;基于TSV阵列的三维螺旋电感结构可以大大减小所占面积,而且通过结构优化可以获得一种适用于射频电路集成的硅基射频高Q电感.

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来源
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》 |2017年第6期|34-3843|共6页
作者
杨虎城; 缪旻; 李振松;
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作者单位

北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类专用集成电路;
关键词
硅基板; 射频; 螺旋电感; 集成无源元件;

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