内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计

姚雅婷; 缪旻

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内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构设计

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提出了一种新型的内嵌于多层封装基板的折叠波导慢波结构.开展了此慢波结构的解析模型、色散特性和耦合阻抗、射频传输特性以及注—波互作用的研究.通过理论分析、数值计算和仿真优化得到了较好的结果.在W波段该结构呈现反射小、损耗低,易于加工等特点.在中心频率94 GHz处色散曲线较为平坦,耦合阻抗值在2 Ω左右.同时,对低温共烧陶瓷的材料特性及加工工艺进行了研究,探讨了该结构实现加工的可行性.

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来源
《北京信息科技大学学报（自然科学版）》 |2014年第1期|43-47|共5页
作者
姚雅婷; 缪旻;
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作者单位

北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

北京信息科技大学信息微系统研究所,北京100101;

北京大学微米/纳米加工技术国家级重点实验室,北京100871;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类返波管;
关键词
折叠波导; 慢波结构; 返波振荡器; 低温共烧陶瓷;

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