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SMT中焊膏使用常见问题分析

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摘要

SMT是现代电子产品追求小型化,特别是大规模、高集成电路(IC),不得不采用的一项组装技术.作为新兴技术,在实际应用中总存在一些问题,就其使用的焊锡膏在实际应用中出现的问题进行了分析,供从事SMT人员借鉴.

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来源
《北京工业职业技术学院学报》 |2005年第4期|45-47|共3页
作者
张玉民;
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作者单位

北京工业职业技术学院,北京,100042;

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正文语种 chi
中图分类焊前准备;
关键词
SMT; 焊锡膏; 问题; 分析;

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