硫酸盐还原菌对LY6腐蚀电化学行为的影响

李松梅; 刘建华; 梁馨; 贾小丽

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硫酸盐还原菌对LY6腐蚀电化学行为的影响

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用开路电位法,动电位扫描极化法和电化学交流阻抗频谱法(EIS)研究了LY6在不含硫酸盐还原菌(SRB)的无菌溶液和含SRB的有菌溶液中的电化学行为.结果表明SRB加速了LY6的腐蚀,且动态挂片的腐蚀速率大于静态挂片的腐蚀速率,铝合金开路电位随试验时间的增加而负移,有菌溶液中负移0.26 V(SCE),无菌溶液中负移0.16 V(SCE).从阳极极化曲线上观察到表观点蚀电位范围为-0.6～0.2 V(SCE).电化学阻抗谱表明随着菌液培养时间的增加,极化电阻减小.

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来源
《北京航空航天大学学报》 |2004年第10期|1013-1016|共4页
作者
李松梅; 刘建华; 梁馨; 贾小丽;
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作者单位

北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

北京航空航天大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

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正文语种 chi
中图分类有机物腐蚀;
关键词
硫酸盐还原细菌; 铝合金; 电化学阻抗谱;

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