Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响

刘嘉斌; 曾跃武; 张雷; 孟亮

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Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响

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采用真空感应熔炼法制备Cu-6%Ag和Cu-24%Ag,并进行退火和时效处理,观察了合金中析出相与基体的位向关系及界面结构,分析了析出相对合金强化和导电特性的影响.析出相与Cu基体之间具有(100)Cu∥(100)Ag及〈110〉Cu∥〈110〉Ag位向关系,存在半共格界面,在(111)面上平均每隔9个晶面间距出现一个刃型位错以协调点阵错配.析出相与Cu基体这种特定的位向关系及界面结构能有效地阻碍基体中位错的运动,在产生析出相强化作用的同时几乎不影响合金的电传导行为.随Cu-6%Ag时效时间的延长,析出相数量增多,合金硬度显著上升而电阻率持续下降.时效过程中析出相数量、形态及界面结构是导致合金力学和电学性能变化的主要原因.

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来源
《工程科学学报》 |2007年第2期|211-215|共5页
作者
刘嘉斌; 曾跃武; 张雷; 孟亮;
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作者单位

浙江大学材料科学与工程系;

浙江大学分析测试中心;

北京科技大学材料科学与工程学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属复合材料;贵金属、铂族金属及其合金;
关键词
Cu—Ag合金; 硬度; 电阻率; 析出; 界面;

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