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钱仁根; Itou; S;
北京科技大学数力系;
复合材料; 热应力; 双裂纹; 粘结层;
机译:具有“分段连续”粘结层的双材料组件中的热应力:三个轴向力定理
机译:具有低屈服应力粘结层的双材料组件中的界面热应力
机译:功能梯度/均质双材料中存在裂纹系统时界面裂纹的数学建模和热应力强度因子评估
机译:碳化硅(SIC)纤维增强SIC基质复合材料在环境屏障涂层中由于热应力而引起的界面裂纹萌生的能量释放速率的数值模拟
机译:具有外部裂纹的物体的轴对称断裂力学问题中的热应力。
机译:存在传感器局部剥离和结构分层的压电粘结层合复合材料的主动振动控制
机译:疲劳载荷下具有金属基体的航空复合材料的研究:机械应力和热应力以及裂纹扩展
机译:减少具有界面层的连续纤维增强金属基复合材料的热应力
机译:用于从文件中检测年龄陈述的装置,具有读取器,该读取器具有读取头,并且在读取器中形成裂纹,并且指定了裂纹的读取头以在通过裂纹绘制文档时检测文件上的字母数字数据。
机译:发光半导体器件具有低玻璃化转变温度的环氧树脂封装,以减小器件表面安装时裂纹诱导的热应力。在接线板上
机译:热应力补偿粘结层和包含该粘结层的电力电子组件
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