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雷达用E弯波导体精密挤压成形工艺

         

摘要

雷达用E弯波导体对内腔尺寸精度要求很高,主要采用机加工方式生产.材料利用率和生产效率都很低.基于精密塑性成形技术对该产品进行CAD/CAE/CAM模具设计,开发出了E弯波导体的精密反挤压成形工艺.结果表明:通过合理控制成形过程的工艺参数,可有效避免产生缺陷,稳定地加工出符合要求的波导体,且制品的显微组织致密、细小.性能更加优异;E弯波导体的新成形工艺可节约工时85%,节约原材料81.7%.具有优质、高效、低成本、低污染的特点.

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